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IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY 期刊详细信息
基本信息
期刊名称
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IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY IEEE T DEVICE MAT RE |
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期刊ISSN | 1530-4388 |
期刊E-ISSN | |
2023-2024最新影响因子
(数据来源于搜索引擎)
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2.5 |
最新影响因子 | 截止2024年3月26日:2.463 |
五年影响因子 | |
JCI期刊引文指标 | 0.52 |
期刊官方网站 | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7298 |
是否OA | |
出版商 | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. |
出版周期 | Quarterly |
始发年份 | 0 |
年文章数 | 72 |
Gold OA文章占比 | 24.52% |
研究类文章占比:
文章 ÷(文章 + 综述)
|
97.22% |
收稿范围 | UNITED STATES |
期刊投稿网址 | http://mc.manuscriptcentral.com/tdmr |
CiteScore
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||
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4.80 | 0.436 | 1.148 |
|
WOS期刊SCI分区 (2023-2024年最新版)
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | JIF分区 | JIF排名 | JIF百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 165/352 |
|
学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 87/179 |
|
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | JCI分区 | JCI排名 | JCI百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 186/354 |
|
学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 99/179 |
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中国科学院SCI期刊分区(2023年12月最新升级版)
大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 | ||||
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工程技术 3区 |
| 否 | 否 |
中国科学院SCI期刊分区(2022年12月升级版)
大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 | ||||
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工程技术 3区 |
| 否 | 否 |
中国科学院SCI期刊分区(2021年12月旧的升级版)
大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
工程技术 3区 |
| 否 | 否 |
补充信息
2023-2024自引率 | 4.00% | |
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H-index | 63 | |
SCI收录状况 | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月,原SCI撤销合并入SCIE,统称SCIE) Scopus (CiteScore) |
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官方审稿时间 | 较慢,6-12周 |
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网友分享审稿时间 | ||
PubMed Central (PML) | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1530-4388%5BISSN%5D |