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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 期刊详细信息
基本信息
期刊名称 | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING |
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期刊ISSN | 1043-7398 |
期刊官方网站 | http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx |
是否OA | 否 |
出版商 | American Society of Mechanical Engineers(ASME) |
出版周期 | Quarterly |
始发年份 | |
年文章数 | 42 |
最新影响因子 | 1.931(2021) |
中科院SCI期刊分区
大类学科 | 小类学科 | Top | 综述 |
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工程技术3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气4区 | 否 | 否 |
ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械3区 |
CiteScore
CiteScore排名 | CiteScore | SJR | SNIP | ||
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学科 | 排名 | 百分位 | 2.32 | 0.468 | 1.064 |
Materials Science Electronic, Optical and Magnetic Materials |
70 / 225 | 69% |
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Engineering Mechanics of Materials |
99 / 352 | 72% |
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Engineering Electrical and Electronic Engineering |
179 / 661 | 73% |
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Computer Science Computer Science Applications |
191 / 569 | 66% |
补充信息
自引率 | 12.50% |
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H-index | 43 |
SCI收录状况 |
Science Citation Index Expanded |
官方审稿时间 | |
网友分享审稿时间 | 数据统计中,敬请期待。 |
PubMed Central (PML) | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D |
投稿指南
期刊投稿网址 | https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP |
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收稿范围 | |
收录体裁 | |
投稿指南 | |
投稿模板 | |
参考文献格式 | |
编辑信息 |